近期品牌大廠三星電子(Samsung Electronics)、宏達電、Sony、華碩、宏碁等紛將推出新款智能型手機，加上大陸品牌廠亦全力布局高階智能型手機市場，帶動高階高密度連接板(HDI)需求強勁，臺系HDI大廠欣興、華通及耀華第2季產能利用率急升溫，尤其欣興HDI產能更從首季低于70%躍升至80~90%，且因高階多層HDI制程繁雜，供貨已出現吃緊，客戶甚至開始預搶產能，業者預期高階HDI供貨吃緊情況可能延續至2014年底。

 

    品牌大廠紛于第2季前后推出新款智能型手機，帶動半導體供應鏈包括晶圓代工、封測及PCB廠產能利用率同步升溫，由于智能型手機功能趨于多樣化，采用高階HDI設計已蔚為風潮，使得HDI大廠欣興、華通及耀華等訂單動能大增。

 

    欣興原預期2014年上半市況偏淡，各產品線產能利用率均落在70%以下，但自3月起包括手機、平板電腦需求快速升溫，第2季HDI產能利用率迅速拉升至80~90%，特別是高階HDI訂單超過出貨產能，各家品牌大廠開始預搶產能。供應鏈業者表示，由于3階以上的高階HDI層數更多，在電鍍、鉆孔制程容易遭遇瓶頸，當客戶需求大量涌現，往往會陷入供貨吃緊情況。

 

    華通目前產能利用率亦已超過80%，且高階HDI需求動能可說是歷年來最佳；至于耀華同樣看好此波高階HDI成長趨勢，規劃將續增任意層HDI產能。供應鏈業者指出，第2季高階HDI供給已開始吃緊，因為客戶開始搶產能，訂單量遠超過出貨產能，使得客戶可能會轉向其他供應商，但目前市場上有能力供給高階HDI廠商并不多，短期內供貨吃緊情況將延續。

 

    另外，韓系HDI廠DAP日前傳出工廠火災、產能減少，目前韓廠在高階HDI產能約有30%供應缺口，可能使得臺廠接單進一步增長，加上2014年下半又有大客戶蘋果(Apple)新款iPhone準備上市，業界傳出新款iPhone可能推出2款機種沖量，屆時高階HDI供貨不足問題恐將擴大。

 

    近期華通、耀華均積極擴充產能，華通重慶廠第3季起逐步量產。不過，中、低階HDI則受到大陸PCB廠強勁價格競爭，以及需求不如高階HDI影響，部分臺廠雖一方面投資高階HDI產能，亦準備為中低階HDI需求不佳提列存貨損失。

 

高階HDI PCB板生產是非常困難，所以一般的廠家生產不過來。只有大廠才可以