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    手機品牌拼產能HDI PCB板供貨吃緊


    發布日期:2014-06-23 11:38閱讀次數:字號:

     
    近期品牌大廠三星電子(Samsung Electronics)、宏達電、Sony、華碩、宏碁等紛將推出新款智能型手機,加上大陸品牌廠亦全力布局高階智能型手機市場,帶動高階高密度連接板(HDI)需求強勁,臺系HDI大廠欣興、華通及耀華第2季產能利用率急升溫,尤其欣興HDI產能更從首季低于70%躍升至80~90%,且因高階多層HDI制程繁雜,供貨已出現吃緊,客戶甚至開始預搶產能,業者預期高階HDI供貨吃緊情況可能延續至2014年底。
     
        品牌大廠紛于第2季前后推出新款智能型手機,帶動半導體供應鏈包括晶圓代工、封測及PCB廠產能利用率同步升溫,由于智能型手機功能趨于多樣化,采用高階HDI設計已蔚為風潮,使得HDI大廠欣興、華通及耀華等訂單動能大增。
     
        欣興原預期2014年上半市況偏淡,各產品線產能利用率均落在70%以下,但自3月起包括手機、平板電腦需求快速升溫,第2季HDI產能利用率迅速拉升至80~90%,特別是高階HDI訂單超過出貨產能,各家品牌大廠開始預搶產能。供應鏈業者表示,由于3階以上的高階HDI層數更多,在電鍍、鉆孔制程容易遭遇瓶頸,當客戶需求大量涌現,往往會陷入供貨吃緊情況。
     
        華通目前產能利用率亦已超過80%,且高階HDI需求動能可說是歷年來最佳;至于耀華同樣看好此波高階HDI成長趨勢,規劃將續增任意層HDI產能。供應鏈業者指出,第2季高階HDI供給已開始吃緊,因為客戶開始搶產能,訂單量遠超過出貨產能,使得客戶可能會轉向其他供應商,但目前市場上有能力供給高階HDI廠商并不多,短期內供貨吃緊情況將延續。
     
        另外,韓系HDI廠DAP日前傳出工廠火災、產能減少,目前韓廠在高階HDI產能約有30%供應缺口,可能使得臺廠接單進一步增長,加上2014年下半又有大客戶蘋果(Apple)新款iPhone準備上市,業界傳出新款iPhone可能推出2款機種沖量,屆時高階HDI供貨不足問題恐將擴大。
     
        近期華通、耀華均積極擴充產能,華通重慶廠第3季起逐步量產。不過,中、低階HDI則受到大陸PCB廠強勁價格競爭,以及需求不如高階HDI影響,部分臺廠雖一方面投資高階HDI產能,亦準備為中低階HDI需求不佳提列存貨損失。
     
    高階HDI PCB板生產是非常困難,所以一般的廠家生產不過來。只有大廠才可以
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     


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