PCB板生產過程中激光直接成像的優點
通過膠片和激光曝光之間的比較，明顯地顯示了激光系統在質量、產品公差、及時貯存和價格方面的優點(Barclay 和Morrell ， 2001) 。從下面任何一個因素中都可以明顯地看出其在產品成本方面的優勢:
1)無須使用照相板，同時除去了其制造和貯存的成本;
2) 減少了印制電路板阻抗PCB板的印制和制造之間轉接工作的時間，使得數據一交給工程部門就可以開始制造，原型生產時間的節省(從膠片的lO h 減少到激光的3h) 是非常重要的;
3) 采用靈活的制造路線來滿足各種生產需求，且不影響產量;
4) 數據一交給工程部門就能開始生產，縮短了產品交貨的時間。
同樣的，質量的改善具有以下優點;
1)消除了膠片和印制缺陷;
2) 在激光成像系統中，阻抗PCB板消除或減少了使用的受控環境中溫度和濕度對產品的影響。除了節省費用和質量改進之外，激光直接成像還有許多技術優勢，詳述如下:
1)分辨率:由于激光光點直徑小，所以激光直接成像系統改進了分辨率，很容易就可以達到50μm 的性能。隨著方法的優化，在40μm 的抗蝕劑中生產
35μm 的精細線已成為可能。將來隨著激光直接成像系統進一步改進，可能會實現25μm 的精細線和間距。
2) 對準度:通過消除照相板中經常存在的排列問題，特別是隨著溫度和濕度的變化照相板各向異性的移動，可改善對準度。激光直接成像系統在板子上能使用電荷藕合器件(CCD) 照相系統、基準目標來排列印制圖像和面板，也能夠使用這些目標位置計算板子或鉆孔的移動位置，從而實現了對準度的改進。
3) 公差:使用激光直接成像系統實現了質量上的不同公差等級。在理想的情況下，從鉆孔圖形到傳導圖形允許的未對準工業標準能從0.1mm 減小到
0.03mm
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