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    PCB板生產過程中激光直接成像的優點


    發布日期:2014-05-16 16:00閱讀次數:字號:

           通過膠片和激光曝光之間的比較,明顯地顯示了激光系統在質量、產品公差、及時貯存和價格方面的優點(Barclay 和Morrell , 2001) 。從下面任何一個因素中都可以明顯地看出其在產品成本方面的優勢:
    1)無須使用照相板,同時除去了其制造和貯存的成本;
    2) 減少了印制電路板阻抗PCB板的印制和制造之間轉接工作的時間,使得數據一交給工程部門就可以開始制造,原型生產時間的節省(從膠片的lO h 減少到激光的3h) 是非常重要的;
    3) 采用靈活的制造路線來滿足各種生產需求,且不影響產量;
    4) 數據一交給工程部門就能開始生產,縮短了產品交貨的時間。
     
    同樣的,質量的改善具有以下優點;
    1)消除了膠片和印制缺陷;
    2) 在激光成像系統中,阻抗PCB板消除或減少了使用的受控環境中溫度和濕度對產品的影響。除了節省費用和質量改進之外,激光直接成像還有許多技術優勢,詳述如下:
     
    1)分辨率:由于激光光點直徑小,所以激光直接成像系統改進了分辨率,很容易就可以達到50μm 的性能。隨著方法的優化,在40μm 的抗蝕劑中生產
    35μm 的精細線已成為可能。將來隨著激光直接成像系統進一步改進,可能會實現25μm 的精細線和間距。
     
     
    2) 對準度:通過消除照相板中經常存在的排列問題,特別是隨著溫度和濕度的變化照相板各向異性的移動,可改善對準度。激光直接成像系統在板子上能使用電荷藕合器件(CCD) 照相系統、基準目標來排列印制圖像和面板,也能夠使用這些目標位置計算板子或鉆孔的移動位置,從而實現了對準度的改進。
     
    3) 公差:使用激光直接成像系統實現了質量上的不同公差等級。在理想的情況下,從鉆孔圖形到傳導圖形允許的未對準工業標準能從0.1mm 減小到
    0.03mm
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