光化學圖像轉移 （D/F）工藝D/F常見故障及處理 

 （1）干膜與覆銅箔板粘貼不牢
                  原因                                     解決方法
                                                 
  1）干膜儲存時間過久，抗蝕劑中溶劑揮    在低于27 C 的環境中儲存干膜，儲存時間不宜超過
  發。                                   有效期。
  2 ）覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或   重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成
  油污等物或微觀表面粗糙度不夠
  3）環境濕度太低                        保持環境濕度為 50%PH 左右
  4 ）貼膜溫度過低或傳送速度太快         調整好貼膜溫度和傳送速度，連續貼膜最好把板子
                                         預熱。

 （2 ）干膜與基體銅表面之間出現氣泡                        
                  原因                                     解決方法
  1）貼膜溫度過高，抗蝕劑中的揮發萬分    調整貼膜溫度至標準范圍內。
                                                        
  急劇揮發，殘留在聚酯膜和覆銅箔板之                 
  間，形成鼓泡。
  2 ）熱壓輥表面不平，有凹坑或劃傷。     注意保護熱壓輥表面的平整，清潔熱壓輥時不要用
                                                
                                         堅硬、鋒利的工具去刮。
                                            
  3）熱壓輥壓力太小。                    適當增加兩壓輥間的壓力。
  4 ）板面不平，有劃痕或凹坑。           挑選板材并注意減少前面工序造成劃痕、凹坑的可
                                         
                                    
                                         能�；蛘卟捎脺厥劫N膜。

 （3）干膜起皺                   
                  原因                                    解決方法
  1）兩個熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓    調整兩個熱壓輥，使之軸向平行。
  不均勻。
  2 ）干膜太粘                          熟練操作，放板時多加小心。
  3）貼膜溫度太高                       調整貼膜溫度至正常范圍內。
  4 ）貼膜前板子太熱。                   板子預熱溫度不宜太高。

 （4 ）有余膠
         
                  原因                                     解決方法
  1）干膜質量差，如分子量太高或涂覆干    更換干膜。
  膜過程中偶然熱聚合等。
  2 ）干膜暴露在白光下造成部分聚合。     在黃光下進行干膜操作。
  3）曝光時間過長。                      縮短曝光時間。
  4 ）生產底版最大光密度不夠，造成紫外   曝光前檢查生產底版。
  光透過，部分聚合。
  5）曝光時生產底版與基板接觸不良造成  檢查抽真空系統及曝光框架。
  虛光。
  6 ）顯影液溫度太低，顯影時間太短，噴  調整顯影液溫度和顯影時的傳送速度，檢查顯影設
  淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。             備。

 7 ）顯影液中產生大量氣泡，降低了噴淋  在顯影液中加入消泡劑消除泡沫。
 壓力。
 8）顯影液失效。                     更換顯影液

（5）顯影后干膜圖像模糊，抗蝕劑發暗發毛
                原因                                  解決方法
 1）曝光不足                         用光密度尺校正曝光量或曝光時間。
 2 ）生產底版最小光密度太大，使紫外光 曝光前檢查生產底版。
 受阻。
 3）顯影液溫度過高或顯影時間太長。   調整顯影液溫度及顯影時的傳送速度。

（6）圖形鍍銅與基體銅結合不牢或圖像有缺陷
                原因                                  解決方法
 1）顯影不徹底有余膠。               加強顯影并注意顯影后清洗。
 2 ）圖像上有修板液或污物。          修板時戴細紗手套，并注意不要使修板液污染線路
                                     圖像。           
 3）化學鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。 加強化學鍍銅前板面的清潔處理和粗化。
 4 ）鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不 改進鍍銅前板面粗化和清洗。
                                                   
 干凈。                                        
（7）鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍                    
                原因                     解決方法
 1）干膜性能不良，超過有效期使用。   盡量在有效期內使用干膜。
 2 ）基板表面清洗不干凈或粗化表面不良， 加強板面處理。
                                     
 干膜粘附不牢。                  
 3 ）貼膜溫度低，傳送速度快，干膜貼的 調整貼膜溫度和傳送速度。
 不牢。                       
 4 ）曝光過度抗蝕劑發脆。  用光密度尺校正曝光量或曝光時間。
 5）曝光不足或顯影過度造成抗蝕劑發毛， 校正曝光量，調整顯影溫度和顯影速度。
 邊緣起翹。
 6）電鍍前處理液溫度過高。           控制好各種鍍前處理液的溫度。