PCB線路板生產時光化學圖像轉移工藝常見故障及處理
光化學圖像轉移 (D/F)工藝D/F常見故障及處理
(1)干膜與覆銅箔板粘貼不牢
原因 解決方法
1)干膜儲存時間過久,抗蝕劑中溶劑揮 在低于27 C 的環境中儲存干膜,儲存時間不宜超過
發。 有效期。
2 )覆銅箔板清潔處理不良,有氧化層或 重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成
油污等物或微觀表面粗糙度不夠
3)環境濕度太低 保持環境濕度為 50%PH 左右
4 )貼膜溫度過低或傳送速度太快 調整好貼膜溫度和傳送速度,連續貼膜最好把板子
預熱。
(2 )干膜與基體銅表面之間出現氣泡
原因 解決方法
1)貼膜溫度過高,抗蝕劑中的揮發萬分 調整貼膜溫度至標準范圍內。
急劇揮發,殘留在聚酯膜和覆銅箔板之
間,形成鼓泡。
2 )熱壓輥表面不平,有凹坑或劃傷。 注意保護熱壓輥表面的平整,清潔熱壓輥時不要用
堅硬、鋒利的工具去刮。
3)熱壓輥壓力太小。 適當增加兩壓輥間的壓力。
4 )板面不平,有劃痕或凹坑。 挑選板材并注意減少前面工序造成劃痕、凹坑的可
能;蛘卟捎脺厥劫N膜。
(3)干膜起皺
原因 解決方法
1)兩個熱壓輥軸向不平行,使干膜受壓 調整兩個熱壓輥,使之軸向平行。
不均勻。
2 )干膜太粘 熟練操作,放板時多加小心。
3)貼膜溫度太高 調整貼膜溫度至正常范圍內。
4 )貼膜前板子太熱。 板子預熱溫度不宜太高。
(4 )有余膠
原因 解決方法
1)干膜質量差,如分子量太高或涂覆干 更換干膜。
膜過程中偶然熱聚合等。
2 )干膜暴露在白光下造成部分聚合。 在黃光下進行干膜操作。
3)曝光時間過長。 縮短曝光時間。
4 )生產底版最大光密度不夠,造成紫外 曝光前檢查生產底版。
光透過,部分聚合。
5)曝光時生產底版與基板接觸不良造成 檢查抽真空系統及曝光框架。
虛光。
6 )顯影液溫度太低,顯影時間太短,噴 調整顯影液溫度和顯影時的傳送速度,檢查顯影設
淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。 備。
7 )顯影液中產生大量氣泡,降低了噴淋 在顯影液中加入消泡劑消除泡沫。
壓力。
8)顯影液失效。 更換顯影液
(5)顯影后干膜圖像模糊,抗蝕劑發暗發毛
原因 解決方法
1)曝光不足 用光密度尺校正曝光量或曝光時間。
2 )生產底版最小光密度太大,使紫外光 曝光前檢查生產底版。
受阻。
3)顯影液溫度過高或顯影時間太長。 調整顯影液溫度及顯影時的傳送速度。
(6)圖形鍍銅與基體銅結合不牢或圖像有缺陷
原因 解決方法
1)顯影不徹底有余膠。 加強顯影并注意顯影后清洗。
2 )圖像上有修板液或污物。 修板時戴細紗手套,并注意不要使修板液污染線路
圖像。
3)化學鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。 加強化學鍍銅前板面的清潔處理和粗化。
4 )鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不 改進鍍銅前板面粗化和清洗。
干凈。
(7)鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍
原因 解決方法
1)干膜性能不良,超過有效期使用。 盡量在有效期內使用干膜。
2 )基板表面清洗不干凈或粗化表面不良, 加強板面處理。
干膜粘附不牢。
3 )貼膜溫度低,傳送速度快,干膜貼的 調整貼膜溫度和傳送速度。
不牢。
4 )曝光過度抗蝕劑發脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光時間。
5)曝光不足或顯影過度造成抗蝕劑發毛, 校正曝光量,調整顯影溫度和顯影速度。
邊緣起翹。
6)電鍍前處理液溫度過高。 控制好各種鍍前處理液的溫度。
上一篇:PCB板生產中常見電性與特性名稱解釋
下一篇:多層PCB板制作流程