在印制電路板制造技術方面，涉及到的很多專用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學．機   械等�，F只介紹常用的有關電氣與物理，機械性能和相關方面的專用名詞解釋。   
   金屬的物理性質：見表 1：印制電路板制造常用金屬物理性質數據表。     印制電路板制造常用鹽類的金屬含量：見表2：常用鹽類金屬含量數據表。   常用金屬電化當量 （見表 3：電化當量數據表）    一微米厚度鍍層重量數據表(見表4)  
   專用名詞解釋：  
    (1)鍍層硬度：是指鍍層對外力所引起的局部表面變形的抵抗強度。 
    (2)鍍層內應力：電鍍后，鍍層產生的內應力使陰極薄片向陽極彎曲 （張應力）或背向陽極彎曲    (壓應力)。
    (3)鍍層延展性：金屬或其它材料受到外力作用不發生裂紋所表現的彈性或塑性形變的能力稱 之。
    (4)鍍層可焊性：在一定條件下，鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。
    (5)模數：就是單位應變的能力，具有高系數的模數常為堅硬而延伸率極低的物質。 
    (6)應變：或稱伸長率為單位長度的伸長量。
    (7)介電常數：是聚合體的電容與空氣或真空狀態時電容的比值。  
   表 1:印制電路板制造常用金屬物理性質數據表                                    
    序    金屬   密度    熔點℃   沸點℃   比熱容     線膨脹系數      熱傳 20℃   電阻系數
     號   名稱   g/cm2                    20℃J/g℃   20℃×10-6/℃   時W/cm℃    μΩ/cm 
      1    銅     8.96    1083     2595     0.3843         16.42        3.8644      1.63 
      2    鉛    11.34    327.3    1743     0.1256         29.5         0.3475      20.7 
      3    錫     7.3      232     2270     0.2261          23          0.6573      11.3 
      4    金     19.3   1062.7    2949     0.1290         14.4         2.9609      2.21 
      5    銀     10.9     960     2000     0.2336         18.9         4.0779      1.58 
      6    鈀     12.0    1555     3980     0.2458         11.6         0.6741      10.8 
      7    鋁     2.70     657     2056     0.9458          24          2.1771      2.72 
      8    鎳     8.9     1452     2900     0.4689         13.7         0.5862       20 
表 2:常用鹽類金屬含量數據表  
    鹽的名稱                  分子式                           金屬含量(%) 
    硫酸銅                    CuSO4·5H2O                      25.5 
     氯化金                   AuCl·2H2O                       58.1 
    金氰化鉀                  KAu(CN)2                         68.3 
     氟硼酸鉛                 Pb(BF4)2                         54.4 
    硫酸鎳                    NiSO4·6H2O                      22.3 
    錫酸鈉                    Na2SnO3·3H2O                    44.5 
     氯化亞錫                 SnCl2·2H2O                      52.6 
     氟硼酸錫                 Sn(BF4)2                         40.6 
堿式碳酸銅                CuCO3·Cu(OH)2                     57.5 
表 3:電化當量數據表  
     序號   金屬名   符號    原子價     比重     原子量     當量mg/庫侖     電化學當量 
              稱                                                            克/安培小時 
      1       金      Au        1       19.3      197.2       2.0436           7.357 
      2       金      Au        3       19.3      65.7         0.681           2.452 
      3       銀      Ag        1       10.5     107.88        1.118           4.025 
      4       銅      Cu        1       8.93      63.54        0.658           2.372 
      5       銅      Cu        2       8.93      63.54        0.329           1.186 
      6       鉛      Pb        2      11.35     207.21        1.074           3.865 
      7       錫      Sn        2       7.33     118.70        0.615           2.214 
      8       錫      Sn       4        7.33     118.70        0.307           1.107 
表4 一微米厚度鍍層重量數據表 
     序號       金屬鍍層名稱             金屬鍍層重量mg/cm2        金屬鍍層重量 g/dm2   
     1          銅鍍層                                      0.89                                       0.089 
     2          金鍍層                                     1.94                                    .194 
     3          鎳鍍層                                     0.89                                   0.089 
     4          鎳鍍層                                      0.73                                 0.073 
     5          鈀鍍層                                     1.20                                  0.120 
     6          銠鍍層                                     1.25                                  0.125