恒瑞佳PCB板加工能力介紹，我司專業生產高難度PCB板,MID PCB板,HID pcb板,盲埋孔PCB板,阻抗PCB板,PCB打樣加急與批量生產
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制造工藝能力表

 板材種類 ： FR4,高TG料 鋁基板 FPC板；

接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板，

 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
加工板厚度 ： 0.2mm-4.0mm
加工層數 ：1- 20Layers
銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
特殊工藝：盲埋孔阻抗板

 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
 最小線寬/間距： 0.06mm(2.5mil) 線寬控制能力： ＜+-20％
 成品最小鉆孔孔徑 ： 0.20mm(8mil)
 成品最小沖孔孔徑 ： 0.8mm(32mil)
 成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
 NPTH：+-0.05mm(2mil)
 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
 表面涂覆 ： 化學沉金整板鍍鎳金（水/軟金3U）、絲印蘭膠等
 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
 抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
 阻焊膜硬度 ： ＞5H
 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
 介質常數 ： ε= 2.1-10.0
 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
 特性阻抗 ：50-100 ohm±10％
 熱沖擊 ： 288℃，10 sec燃等級：94V-0
 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％〉

阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等
 產品應用：安防 通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機等

可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試，可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等

字符顏色：白色、黃色、黑色等                                                                      

 鍍金板：鎳層厚度：〉或=3μ金層厚度：0.05-0.2μm或按客戶要求
 噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3

表面涂覆：OSP、無鉛/有鉛噴錫、化學沉金、整板鍍鎳金，絲印蘭膠等